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BondMaster1000e+超聲波復(fù)合材料檢測(cè)儀

用戶使用BondMaster1000e+,可以選擇的應(yīng)用方法,對(duì)種類繁多的復(fù)合材料進(jìn)行檢測(cè)。由于其高性能、輕重量、堅(jiān)固耐用的特點(diǎn), 該款儀器成為應(yīng)用于復(fù)合材料的生產(chǎn)、維護(hù)和維修領(lǐng)域的選擇。

由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當(dāng)今的分辨率。在室內(nèi)或明亮的室外環(huán)境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏(LCD)；在通常光線或昏暗光線環(huán)境,用戶可使用高亮度場(chǎng)致發(fā)光屏(ELD)。這一屏幕互換特色使得儀器的應(yīng)用具有極大的靈活性和方便性。堅(jiān)固耐用精心設(shè)計(jì)的外殼、簡(jiǎn)潔的前面板、SmartKnob™以及內(nèi)設(shè)PowerLink™ 技術(shù)使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創(chuàng)、易于使用的手持式輕便探傷儀。

在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術(shù)自動(dòng)配置儀器。內(nèi)設(shè)的校準(zhǔn)模式幫助用戶測(cè)試參數(shù)。每一種檢測(cè)技術(shù)都有多種探頭備選。

特點(diǎn)

• 信息處理速度更快
• (某些模式中, 處理速度甚至達(dá)到通常速度的10倍)
• 豐富的多模式功能：
  • 一發(fā)一收模式 (RF、脈沖、掃頻)
  • MIA (***械阻抗分析) 模式
  • 諧振模式
• 可互換式顯示屏：
  • 高亮度場(chǎng)致發(fā)光屏
  • 單色液晶顯示屏
  • 彩色液晶顯示屏
• 改進(jìn)的屏幕顯示：
  • 分屏顯示 (P-C RF、P-C 脈沖)
  • 戶外顯示
• VGA 輸出
• 可隨時(shí)隨地更換的鋰離子電池
• 重量輕, 2kg (4.4lb)
• 打印***或計(jì)算***接口為USB 輸出 (通過(guò)適配器)
• 報(bào)警輸出
• 程序與跟蹤存儲(chǔ)
• PowerLink 技術(shù)提供自動(dòng)探頭識(shí)別和儀器設(shè)置功能
• 備有高電壓一發(fā)一收探頭

  Bondmaster 1000e+ 技術(shù)規(guī)格

  檢測(cè)方法
  當(dāng)一個(gè)探頭接入BondMaster™ 后,儀器便根據(jù)該探頭類型自動(dòng)進(jìn)行配置。
  操作模式為一發(fā)一收 (RF、脈沖、掃頻),
  MIA (***械阻抗分析)以及諧振。
  一發(fā)一收RF模式：使用短脈沖能量測(cè)量波幅和相位變化,以便檢測(cè)脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。由RF 數(shù)據(jù)可得到阻抗顯示。無(wú)需耦合劑。
  一發(fā)一收脈沖模式：使用短脈沖能量測(cè)量波幅和相位變化,以便檢測(cè)脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。無(wú)需耦合劑。
  一發(fā)一收掃頻模式：使用掃頻方式測(cè)量波幅和相位變化,以便檢測(cè)脫膠。無(wú)需耦合劑 (5kHz到100 kHz)。
  ***械阻抗分析模式(MIA)：測(cè)量材料的剛度。輸出形式為波幅和相位。無(wú)需耦合劑。
  諧振模式：通過(guò)探頭諧振的相位變化和波幅檢測(cè)脫膠。需耦合劑。

  輸入和輸出

  探頭連接器：11針Fisher接頭

  模擬輸出：信號(hào)：±5 V,偏置可調(diào),不受位置控制或縮放功能的影響。

  技術(shù)規(guī)格

  頻率范圍：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范圍內(nèi),特殊測(cè)試模式受限制。

  增益：-10 dB 到 50 dB

  模擬輸出更新：在MIA和諧振模式下,模擬輸出持續(xù)更新。在一發(fā)一收模式下,數(shù)據(jù)以同樣速率更新。

  報(bào)警盒：本儀器可以使用任意大小的報(bào)警盒。報(bào)警盒可被定義并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脈沖設(shè)置模式下,可使用一個(gè)可調(diào)垂直波幅報(bào)警器。

  報(bào)警邏輯：正或負(fù)報(bào)警門

  報(bào)警輸出：0 V 到 3 V HC邏輯輸出,開(kāi)關(guān)切換聲音報(bào)警,以及前面板信號(hào)器。安裝在探頭上的報(bào)警指示為標(biāo)準(zhǔn)配置。

  時(shí)鐘和日歷：時(shí)間和日期信息隨每幅波形存儲(chǔ)和打印。

  語(yǔ)言：菜單可顯示為英語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、法語(yǔ)或德語(yǔ)。

  RS-232/USB 接口：屏幕打印輸出和計(jì)算***接口。USB輸出須通過(guò)一個(gè)RS-232 轉(zhuǎn)接器。

  屏幕存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多達(dá)20幅屏幕拷貝。

  程序存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多達(dá)100個(gè)檢測(cè)設(shè)置。

  通用規(guī)格

  尺寸(長(zhǎng)× 高 × 厚)：242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.)

  重量：2kg (4.4lb)

  顯示：可互換式QVGA顯示 (320 x 240 像素)：彩色或單色液晶顯示屏、高亮度場(chǎng)致發(fā)光屏

  工作溫度：-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F)

  存儲(chǔ)溫度：-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F)

  濕度：95% ± 5%

  等級(jí)：基于MIL-PRF-28800F手冊(cè)的2級(jí)規(guī)范。

  海拔高度：工作和非工作情況下的海拔高度限制為4,600m (15,000 ft)。

  危險(xiǎn)區(qū)域操作：可安全地在防火協(xié)會(huì)規(guī)范 (NFPA 70) 500節(jié)中的D段2分段1級(jí)規(guī)定的環(huán)境中操作,并通過(guò)美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的測(cè)試。

  電源

  電源：7針連接器供內(nèi)部電池充電,并且供設(shè)備使用交流電源。

  電源要求：電源線,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置電池充電器。充電時(shí)間一般需要4小時(shí)。

  電池低電保護(hù)：條狀顯示表明大概剩余時(shí)間。

  電池工作時(shí)間：6到8小時(shí)(額定,取決于配置)

  探頭和附件
  所有BondMaster™ 1000e+ 探頭都具備PowerLink™ 功能。這些探頭包括一發(fā)一收(S-PC)、MIA(S-MP)、諧振(S-PR)探頭。
  BondMaster PC 界面軟件：可使數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C***。

• Probes

  Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

  Part Code	Item Number	Description
  9317797	U8010012	S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage
  9322074	U8770334	S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
  9322076	U8770336	S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
  9323945	U8800601	S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
  9323954	U8629399	S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage
  9323952	U8010062	S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
  9322184	U8010039	SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage.
  9323942	U8010054	S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips

  MIA Probes

  The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

  Part Code	Item Number	Description
  9317806	U8010013	S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
  9317807	U8010014	S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
  9317796	U8010011	S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
  9317808	U8010015	S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
  9322075	U8770335	S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.

  Resonance Probes

  The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

  Part Code	Item Number	Description
  9317809	U8010016	S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
  9317810	U8010017	S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
  9317793	U8010008	S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
  9317794	U8010009	S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case
  9317795	U8010010	S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case
  9317811	U8010018	S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case

  Kits

  Part Code	Item Number	Description
  BM-KIT-PC1	U8010069	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable
  BM-KIT-PC2	U8010070	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable
  BM-KIT-MIA	U8010071	BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable
  BM-KIT-RES-C	U8010072	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
  BM-KIT-RES-A	U8010073	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
  BM-KIT-PMR	U8010074	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables

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